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Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Madrid para celebrar su mayor edición hasta la fecha

Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Madrid para celebrar su mayor edición hasta la fecha

lunes 06 de noviembre de 2017, 11:31h

Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations celebrarán a partir de mañana y hasta el 8 de noviembre en Feria de Madrid su mayor edición hasta la fecha, con un aumento del 20% en su superficie respecto a 2016. Además, más de 400 empresas participantes integran el catálogo de expositores, entre ellas un centenar son nuevas incorporaciones.

Todas ellas ofrecerán sus soluciones a los visitantes en una superficie total de exposición superior a 22.000 metros cuadrados. Asimismo, la presencia de empresas extranjeras se ha incrementado en más del 33%, lo que pone de manifiesto la proyección internacional del evento, según han destacado sus organizadores.

El Salón con mayor crecimiento será Logistics, con un incremento del 23% en empresas participantes. De igual manera, las nuevas tecnologías y desarrollos digitales de impresión y de etiquetado han hecho que la feria Label&Print fortalezca su presencia dentro del evento, para dar espacio a una de las principales áreas de crecimiento dentro de la industria del embalaje.

Además, este año la feria Empack, espacio anual referente del sector del envase y embalaje en España, celebra su décimo aniversario. Cabe destacar especialmente la participación de Tecnicartón, DS Smith, Fromm Embalajes, Fanuc, Plaesa, MIL-TEK Global Spain, V.L. Limitronic, Videojet Technologies, Surjet, Trebol Group Providers, DEAL II, Labelmarket, Marcopack, Eticoll y Tecnipesa Identificación, quienes han acompañado a Empack durante sus 10 años de trayectoria.

Tras romper récords de asistencia en 2016 y haber recibido a más de 11.000 visitantes, este año los salones profesionales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations buscan superar las cifras de visitantes, presentando las tendencias y soluciones más innovadoras del sector.

A lo largo de los dos días de feria se espera que los visitantes puedan disfrutar no sólo de zonas expositivas, sino también de demostraciones en vivo de maquinaria, tecnología y realidad virtual, nuevas experiencias, entrevistas en directo, conferencias sobre todas las áreas de la industria y espacios de networking.

En contenidos y formación este año, cada uno de los Salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de conferencias, destacando la participación del experto en coaching, motivación y liderazgo Víctor Küppers, que hablará sobre cómo gestionar la propia actitud y liderar la actitud de las personas de nuestros equipos para que mantengan la motivación, ilusión, el optimismo y la alegría en su trabajo diario.

Como novedad de esta edición, la acreditación de los visitantes actuará como una "carpeta virtual del evento". Al acercar el Smart Badge al lector del estand de cada expositor, este recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el Salón. Al finalizar el día, recibirá un email con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado.

El miércoles 8 de noviembre tendrá lugar la entrega de galardones de la cuarta edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations, que premian la innovación y la originalidad en el diseño de packaging y PLV.